關於Fluent模擬熱傳導的問題

題目：

關於Fluent模擬熱傳導的問題
關於晶片散熱的問題,大俠請幫忙指點小弟一二.如圖所示,底下是一個散熱晶片,上面的是一個導熱銅塊,銅塊上表面是對流面,其他面均爲絕熱面.如何進行設置,入口、出口、以及其他條件,能否說得詳細點兒.小妹是新手,望各位大哥大姐們幫忙.

解答：

看你怎麼做了.
如果簡單點,晶片和銅接觸的面要做成耦合面,也就是說必須把銅的下邊界按照和不和晶片接觸劃成兩個區域,接觸的地方用connect做成一個面,或者在fluent裡面把兩個面都設成interior,這樣fluent在算傳熱的時候才會用耦合傳熱計算,不然熱流無法傳遞.然後銅的上表面你給對流換熱邊界條件（自由來流溫度和換熱係數,換熱係數根據經驗公式算吧）.更簡單的做法就是把晶片去掉,然後直接在上面的耦合面上給熱流邊界條件,或者在晶片很薄的情況下在邊界條件中給出晶片厚度和熱產率,fluent會求解一維導熱方程.
如果複雜點做,就需要在你的對流換熱面外面再套上空氣網格,並且把對流換熱面也做成耦合面.那麼就有流體的進口出口了,你要給定流體的具體流動形式才行.不過由於fluent換熱計算是通過雷諾比擬實現的,結果的好壞和你的網格尺度、湍流模型以及配合的壁面函數的適用性都有講究,因此可能實際計算結果還不如簡單的做法.
再問： 感謝大俠的指點，很具體也很在理。請問大俠會不會做相變的fluent模擬？比如蒸發凝結，熱管裡面的工質的蒸發和凝結。
再答： 沒有做過，不過老版本的fluent裡面沒有現成的物理模型，需要人工寫udf。至於13版是不是有就不太清楚了。